北京德鑫泉物联网科技股份有限公司

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公司介绍：

北京德鑫泉物联网科技股份有限公司成立于 2004 年，是专业从事物联网射频识别(RFID)高端智能装备及相关产品的高新技术企业。主营产品为物联网射频识别电子层高端智能生产、读写装备;高端机器人与机器视觉自动化装备。

2010年10月08日在中关村股份报价转让系统(“新三板”)挂牌，股票简称“德鑫物联”，股票代码430074，成为物联网RFID 高端智能生产装备制造业首只股票，也是以物联命名的首只股票。截止目前，德鑫物联股票市值已增长了近三倍，同时荣获中国RFID 领先企业、瞪羚计划首批重点培育企业、2010-2012德勤高科技高成长亚太区500强(连续三年)、中国50 强(连续三年)企业等殊荣。

已拥有各项知识产权三十余项，其中已经授权的包括一项在印度尼西亚的发明专利，六项中国发明专利，七项实用新型专利，一项外观设计专利，两项计算机软件著作权，三项注册商标;正在申请中的包括全球范围内的五项PCT发明专利，六项中国发明专利等。公司的创新双层非接触RFID方法专利技术是全球唯一实现量产的突破荷兰上市公司Smartrac非接触智能卡制造的专利壁垒的方法。为中国身份证、电子护照、意大利电子护照、印尼身份证制造提供了强有力的支撑。拥有自主知识产权的非接触智能卡封装设备在技术上达到世界领先的水平;智能标签倒贴片封装设备已达中国领先、世界第二的水平。为中国身份证电子层生产撰写了基本生产规范和标准。达到中国身份证电子层生产设备市场40%左右的份额;中国电子护照生产设备市场70%左右的份额;印尼身份证生产设备70%的份额。意大利电子护照电子层生产100%采用我们的专利解决方案和材料。

拥有中国领先的机器人与视觉自动化技术和研发能力，成功为我国的神八、天宫及某军方卫星用太阳能电池板，专门研发了采用高端机器人及机器视觉技术的高精度智能点胶、取放、焊接及检验等多种自动化生产设备，为我国的航天事业贡献了我们的微薄之力!

2013年公司成绩亮点：

1. 双界面卡智能封装设备获得北京市科委创新基金扶持。

2. 高速智能标签倒贴片封装设备。该项目曾获得工信部物联网专项资金扶持。

3. 非接触智能卡封装设备获得欧盟CE认证。

4. 德勤.亦庄高科技、高成长企业20强。

5. 中关村高成长企业TOP100强。

6. 启迪控股“钻石计划”企业。

7. 2013福布斯中国潜力企业

8. 成功在北京经济技术开发区拍下一块用于厂房建设的工业用地。

9. 公司在无锡成立子公司，且获得无锡政府“东方硅谷”领军人才项目扶持。

10. 2013年纳税信用A级企业。

11. 中国物联网RFID 2013年度评选活动“中国RFID创新产品奖”